一．產品簡介

    本產品系由導熱性、絕緣性良好的礦物質與有機高分子硅氧聚合物復合而成的膏狀物，使用溫度范圍廣，具有極好的導熱性、電氣絕緣性和可操作性。

   本品具有無毒、無味、不凝固、不熔化、無腐蝕等優(yōu)點。

二、產品用途

     廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷，以導出元器件運行時產生的熱量，大幅提高傳熱效率。適用于CPU與散熱器填縫；大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材（鋁、銅板）連接處的填隙散熱。

     本品也可用于彩電、音響、錄音機、電磁爐、飲水機、電熨斗、咖啡壺等電器零件之間的填隙散熱。

三、產品性能參數(shù)